TPGroup và Pebble hợp tác công nghệ AI Việt - Hàn đổi mới sáng tạo phát triển sản phẩm toàn cầu
Trong khuôn khổ Diễn đàn công nghệ số Việt Nam tại Hàn Quốc diễn ra ngày 01/10/2026 tại Hàn Quốc do Bộ khoa học công nghệ Việt Nam chủ trì. Ngày 16/10/2026, tại Hà Nội, Tập đoàn Công nghệ TPGroup và Pebble Square, Inc. (Hàn Quốc) ký kết Biên bản ghi nhớ hợp tác (MoU) về nghiên cứu, phát triển và ứng dụng công nghệ chip trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán AI biên (Edge AI).
Thỏa thuận mở ra khuôn khổ hợp tác dài hạn giữa hai bên, hướng tới kết hợp năng lực công nghệ, phát triển các giải pháp AI chuyên dụng và từng bước đưa sản phẩm công nghệ do hai bên cùng nghiên cứu ra thị trường Việt Nam và quốc tế.
Tập đoàn Công nghệ TPGroup hợp tác với Pebble Square để cùng nghiên cứu chip AI và điện toán AI biên (Edge AI) với 7 triệu USD đầu tư. Tham dự buổi lễ, còn có Pebble Vina, là đối tác chiến lược về mở rộng thị trường, bản địa hoá công nghệ của Pebble Square tại Việt Nam.

Phần lớn AI hiện nay chạy trên đám mây. Nhưng nhiều ứng dụng đáng giá nhất lại nằm ngoài trung tâm dữ liệu: chiếc UAV đang bay khảo sát, camera giám sát công trình, cảm biến đo biến dạng trên cầu, thiết bị cảnh báo thiên tai. Ở đó, độ trễ vài giây có thể làm mất ý nghĩa của một cảnh báo. Đường truyền không phải lúc nào cũng ổn định, và không phải dữ liệu nào cũng nên gửi đi xa.
Edge AI giải quyết bài toán này bằng cách cho thiết bị tự xử lý, phân tích và hỗ trợ ra quyết định ngay tại chỗ. Đây là mảnh ghép mà hai bên muốn ghép lại.
TPGroup mạnh về công nghệ địa không gian, khảo sát, bản sao số (Digital Twin), định vị vệ tinh GNSS, UAV và giải pháp quản lý đô thị, hạ tầng. Pebble Square, Pebble Vina mạnh về chip bán dẫn AI, điện toán biên và AI chuyên dụng. Một bên nắm dữ liệu và bài toán thực tế, một bên nắm “bộ não” xử lý dữ liệu tại chỗ.

Theo biên bản ghi nhớ, hai bên dự kiến hợp tác trong các hệ thống không gian mạng – vật lý (CPS), đô thị thông minh, bản sao số, GIS 3D, xử lý dữ liệu khảo sát địa không gian, giám sát công trình, phòng ngừa thiên tai và hạ tầng năng lượng tái tạo. Các hướng ứng dụng tiềm năng gồm tích hợp AI vào UAV, camera thông minh, cảm biến IoT và nền tảng bản sao số đô thị. Hai bên thừa nhận các ứng dụng này còn cần nghiên cứu, thử nghiệm và đánh giá trước khi thương mại hóa.
Song song với MoU, hai bên thống nhất nguyên tắc về chương trình R&D chung gồm 5 dự án, tổng ngân sách dự kiến 7 triệu USD. Chương trình chia hai giai đoạn:
Năm 2026: Dự án 1 phát triển chip AI tùy chỉnh dựa trên công nghệ Compute-in-Memory (CIM) của Pebble Square và các tài sản thiết kế chip hiện có, ngân sách dự kiến 1 triệu USD.
Năm 2027: Bốn dự án gồm nền tảng phát triển và triển khai AI tích hợp, giải pháp phòng ngừa cháy điện dựa trên AI, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) tùy chỉnh và máy chủ LLM tối ưu chi phí, tổng ngân sách dự kiến 6 triệu USD.

Lộ trình đi từ phần cứng lõi lên phần mềm, mô hình và ứng dụng. Với quy mô vốn giai đoạn đầu, hướng đi trước mắt nhiều khả năng là tùy biến trên tài sản thiết kế sẵn có thay vì làm từ con số không, một cách đi thực tế để rút ngắn thời gian và kiểm soát rủi ro.
Chia sẻ về định hướng, chuyên gia Lại Thiên Phong cho biết: “Chúng tôi hướng tới việc từng bước làm chủ công nghệ lõi, kết hợp năng lực nghiên cứu và phát triển của các đối tác quốc tế với thế mạnh triển khai thực tiễn của TPGroup, để phát triển những sản phẩm AI có tính ứng dụng cao, mang thương hiệu Việt Nam và có khả năng cạnh tranh trên thị trường quốc tế”.
Về dài hạn, hai bên kỳ vọng thúc đẩy trao đổi chuyên gia, đào tạo kỹ sư, chuyển giao tri thức và phát triển các mô-đun AI tại Việt Nam. Việc thành lập phòng thí nghiệm chung về chip bán dẫn AI và AI biên cũng sẽ được trao đổi.
Nếu thành công, đây có thể là một mô hình kết nối doanh nghiệp công nghệ Việt – Hàn: một bên mạnh nghiên cứu công nghệ, một bên mạnh phát triển giải pháp và hiểu bài toán thị trường. Mô hình này có thể mở rộng sang các lĩnh vực khác và giúp doanh nghiệp Việt tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị công nghệ toàn cầu.
Nguyễn Huyền















