[test] Disco phát triển thiết bị cắt silicon cho chip trí tuệ nhân tạo

Nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip của Nhật Bản, Disco, đã phát triển một thiết bị cắt tấm silicon (wafer) dành cho chip trí tuệ nhân tạo (AI), giúp tăng năng suất lên 50% so với các thiết bị thế hệ trước. Thiết bị này nằm trong số ba mẫu sản phẩm mới mà công ty dự kiến sẽ ra mắt trong thời gian tới.

Máy cắt laser mới được thiết kế để thực hiện các quá trình xử lý, đo lường và kiểm tra các tấm bán dẫn đồng thời ngay trong thiết bị. Việc này giúp tăng số lượng tấm bán dẫn có thể được cắt trong một lần, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao trong việc chế tạo chất bán dẫn cho các ứng dụng AI.

Bộ nhớ băng thông cao được sử dụng trong xử lý dữ liệu AI, được hình thành bằng cách xếp chồng các chip để tạo ra các cấu trúc phức tạp. Máy cưa laser mới của Disco được trang bị laser công suất cao nhằm đảm bảo độ chính xác cao trong quá trình cắt. Ngoài ra, một loại máy cưa laser mới cho chất bán dẫn logic dự kiến sẽ được tung ra thị trường từ tháng 4/2027.

Cấu trúc bên trong của thiết bị đã được cải tiến để nâng cao năng suất xử lý wafer. Disco cũng đã phát triển một loại cắt laser thứ ba có khả năng cắt các tấm bán dẫn thành nhiều hình dạng khác nhau, với kế hoạch ra mắt sản phẩm này vào tháng tới. Thị trường mục tiêu ban đầu sẽ là lĩnh vực nghiên cứu và phát triển cho các ứng dụng như điện toán lượng tử.

Disco hiện là công ty hàng đầu thế giới về thiết bị cắt bán dẫn, nắm giữ khoảng 80% thị phần toàn cầu. Doanh số bán hàng của công ty đang tăng trưởng song song với nhu cầu ngày càng tăng đối với chip AI.